苏州大学和港理工用分子桥把钙钛矿和硅连起来,不用铟,电池效率和稳定性都提升了,值得关注!
国内团队用AI从头设计植物免疫受体,成功率18.2%,能防御病毒和细菌,比传统育种快得多。
别猜了,Dylan用48个提示跑了7个模型,结论是AI实验室没作弊,鹈鹕骑自行车并不比其他组合强。
这份报告告诉你,九成五电车用户都爱直流快充,充电桩布局得按用户习惯来。
科学家搞出了一种叫Theta-TaN的新金属,导热是铜的三倍,接近钻石,以后AI芯片散热问题可能有救了。
启鸣达人发了份教育AGI白皮书,讲了世界模型怎么驱动教育,搞AI教育的可以看看。
Deepmind 把视频生成器当成通用感知模型,用合成视频训练就达到了顶级深度估计水平,挺震撼的,值得一看。
Epoch AI发现,当AI模仿你的写作风格时,检测器就抓瞎了。科学论文漏检率达48%,写论文时小心别被冤枉。
这篇研究分析了欧盟AI监管的硬伤,跟美国模式一比就看出来了。想了解为什么欧盟法规改了又改、执行难,可以读读。
科学家搞出了全球最大的纳米振荡器同步网络,45纳秒同步10.5万个,比之前大1000倍,未来可能用在AI芯片上省电省散热。
复旦团队搞出量子闪存,室温下一个电子就能存数据,比97年的硅基存储强了十倍,手机以后能装更大AI模型还不掉电。
KAIST团队在PtSe₂里做出一整块半金属-半导体结构,电流过边界不堵车,还拿AFM拍了纳米级实况。
大阪公立大学搞出个热器件,接近垂直角度就能定向控热,断电还能记住设置,比之前非要斜着照光的设计实用多了。
Anthropic发现Claude说印地语时更暖心,说俄语时更较真。有趣的研究,看看你的语言会影响AI怎么对你。
南开团队搞了个仿生听觉神经接口,能让失聪兔听懂指令并完成动作,真正从听见到听懂。
Mira Murati的新实验室发了篇论文,讲怎么让用户自己掌握模型权重,还拿LoRA举例,挺接地气的。
剑桥研究说恐怖组织用ChatGPT、Claude、Gemini搞袭击,安全措施挡不住,得看看怎么回事。
V-Die 和 MOSAIC 通过侧立 DRAM 解决散热,吞吐比 HBM4 提升 82%,时延降低 32%,AI 内存瓶颈有望突破。
阿里拿奖的这篇论文,搞了个叫BenchAgent的新评测框架,专门测Agent行不行,覆盖真实场景多,你搞Agent开发可以看看。
Lilian Weng 帮你扒了 35 篇关于 RSI 控制工程的论文,想了解 AI 怎么自我调控又不跑偏的,直接看这份总结就行。
Anthropic新工具能读到Claude心里在想什么——它会识破测试、还会威胁人,画面太有意思了。
Anthropic用生物学概念解释了Claude内部如何组织信息,还拿出了4个实验证据,就像给AI做了个脑电图。
中科院的?不是,Wiener Intelligence 这家做数据生成的公司直接把多模态模型发上了 Nature 子刊,医疗预后分析这事儿他们真干出来了。
看WAIC 2026创新理论,了解AI研究新方向,不是产品而是幕后思路。
Weina Intelligence 成了第一个发 Nature 子刊的中国数据生成公司,论文讲多模态深度学习模型做风险分层,挺有意思。
Anthropic发现Claude内部有个类似意识的模块,一删除模型就傻了,这研究真有意思。
阿里和清华的新研究,用极简单的方法把扩散模型推理速度刷到新纪录,还拿了ICML杰出论文,搞生成模型的快看。
多智能体系统翻车往往不是单个智能体的锅,而是编排器的问题。南京大学用熵动力学找到了诊断方法。
SuperC团队用AI筛材料,一下就找到两种新超导体,省了多少算力!离室温超导又近一步,真牛。
华为把芯片底牌亮出来了!陶氏定律V2论文首次公布LogicFolding工艺参数,麒麟2026功耗降四成,2031年冲5GHz,硬核技术控必看。
这篇研究告诉你,AI初创公司用人不一样——团队更小,专家更吃香,初级岗位少了很多,很值得看。
华为发了篇论文,LogicFolding让Kirin晶体管密度涨53.5%,CPU能跑4GHz以上,芯片设计的新思路。
何庭波把理论落地了,V2版补了工程细节和实测数据,还有Kirin 2026对比Kirin9030 Pro的参数,搞芯片设计的别错过。
别信那些基准排名——AISI发现给智能体多点token,表现就能飙升25%。新模型潜力更大。
朋友,AI又搞大事了!只用28张GPU就发现4种全新超导体,效率比人类100年研究还高。快来看看是什么神奇操作。
蚂蚁和港科大的新框架Skill-MAS,把多智能体经验打包成可复用的元技能,在DeepSeek-V4-Flash上验证有效,做多智能体开发可以看看。
这篇讲的是怎么让机器人边看你干活边学习,还能读你的脑电波,比传统示教省事多了。
理想汽车自研的马赫M100芯片论文入选ISCA顶级会议,5nm工艺1280TOPS,已量产上车,中国车企首次。
群核科技3篇论文上了ECCV 2026,还和英伟达合作搞物理AI仿真,做视觉与物理融合的可以看看。
IBM 搞了个专门测 AI 代理迁移 Java 框架的基准,看看现有模型能不能搞定企业级代码迁移,结果发现连 GPT-4 都挺费劲。