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Cerebras CEO 解析 AI 芯片三大供应链瓶颈及自身规避路径
Cerebras 联合创始人兼 CEO Andrew Feldman 指出 AI 加速器行业普遍受制于三大供应链瓶颈：HBM 内存、CoWoS 封装产能以及 TSMC 3nm 制程的产能获取。他表示 Cerebras 通过架构选择基本绕开了这三项。该公司芯片不依赖 HBM 和 CoWoS，且当前芯片采用 5nm 工艺而非 3nm 制造。在内存和先进封装产能直接限制出货量的行业环境下，Cerebras 的供应结构与主流 GPU 系统存在实质差异。
当前结论
Cerebras 的 CEO 在播客里讲得很直白：别人抢 HBM 和台积电 3nm 产能，他家芯片用 5nm、不要 CoWoS，供应逻辑完全不一样，听听他们怎么绕开的。
3 个信源52° AI 热度最后更新 2026/10/4 02:00:55
证据链
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