微软发布 Maia 300 AI 芯片：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存

微软于 10 月 12 日发布 Maia 300 AI 芯片，基于台积电 N2P 2 纳米制程，FP4 算力最高 13.8 PFLOPS，FP8 算力 6.9 PFLOPS。芯片配备 8 组 HBM4 内存，总容量 288GB，带宽 18TB/s，SoC 功耗额定 950W，高于 Maia 200 的 750W。互连带宽达 3.2TB/s，单机架可容纳 96 颗，最多可组建 12000 颗加速器的集群，计划 2027 年部署。