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Microsoft 发布第三代 AI 加速芯片 Maia 300，采用 chiplet 架构
Microsoft 发布第三代自研 AI 加速芯片 Maia 300，延续 Maia 200 的 SDLA 架构并改用多芯片 chiplet 设计，配合 NUMA 内存布局和 MXFP4 低精度格式。内存带宽升级到 HBM4 的 18 TB/s，是 HBM3E（7.1 TB/s）的 2.5 倍。每个机架可容纳的 Maia 数量从 48 个增加到 96 个，功耗保持在 167 kW。整体结果是 Maia 300 的 token 产出达到 Maia 200 的 7 倍，每瓦性能提升 2.5 倍，计划 2027 年投入使用。
当前结论
微软自研芯片出到第三代了，Maia 300 用 chiplet 加 HBM4，token 产出是上代 7 倍，每瓦性能高 2.5 倍，直接对标 GPU 成本。
3 个信源61° AI 热度最后更新 2026/10/12 14:40:32
证据链
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