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NVIDIA 下代 Groq LPU 芯片或转向 3D 堆叠 DRAM，弃用大 SRAM 方案
据韩媒 ZDNET Korea 10 月 20 日报道，NVIDIA 的下代 Groq LPU AI 推理加速器有望采用基于 TSV（硅通孔）工艺的 3D 堆叠 DRAM 方案。现款 Groq LPU 采用大容量 SRAM 缓存设计以实现快速解码，但 SRAM 存在容量小、制程升级密度收益有限的问题。同样走大 SRAM 路线的 Cerebras 此前也已预告其 CS-6 芯片将首次垂直集成 DRAM。
当前结论
Groq 那块靠大 SRAM 出名的 LPU 芯片要换路线了，NVIDIA 打算改用 3D 堆叠 DRAM，Cerebras 也在做同样的事。
11 个信源52° AI 热度最后更新 2026/10/21 03:24:30
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