英伟达：AI 加速仿真让芯片工厂工程师决策从数天缩至数分钟

英伟达 11 月 3 日发文称，AI 正推动半导体晶圆厂进入“AI 定义工厂”阶段。具体案例中，COMSOL 借助 cuDSS 将仿真提速最高 10 倍，西门子将 cuLitho 集成到 Calibre 光刻软件后关键负载最高提速 17 倍，应用材料公司 ACE+ 平台借助 PhysicsNeMo 实现最高 35 倍的形貌仿真加速。Lam Research 展示 PhysicsNeMo 可在毫秒级预测等离子体行为，而完整仿真可能需要数天。应用材料公司还基于 NVIDIA Omniverse 构建整座晶圆厂的数字孪生，用于模拟物料流动、发现瓶颈并验证运营策略。