台积电否认应英伟达要求研发 3D DRAM，称专注集成电路代工

据 The Information 报道，在最大客户英伟达提出要求后，台积电已开始为 3D DRAM 制造业务制定计划，相关工作由负责先进封装的副总裁徐国晋监督。台积电发言人向 Tom's Hardware 否认此事，强调公司始终专注于专业集成电路代工核心业务。台积电目前并不具备 DRAM 制造技术，美光的路线图也显示 3D DRAM 量产前还需至少四代平面 DRAM 制程。即便推进该业务，至少五年内无法缓解当前内存供应短缺，并可能影响与 SK 海力士的 HBM 合作、引发反垄断审查。