Musk 的 Terafab 已开始向日本供应商订购设备，德州芯片厂推进中

据 Nikkei 报道，Elon Musk 的 Terafab 已开始向日本供应商订购芯片设备，其中一家供应商被要求在几个月内交付。目标是 2027 年年中在 Austin 做出可用测试芯片，2028 年下半年进入量产。产能规划方面，Terafab 计划从 2032 年起达到每月 100 万片晶圆，约为日本 Rapidus 工厂规划产能的 40 倍。 产能分配上，约 70 万片晶圆每月用于存储芯片，超过 30 万片用于计算芯片。项目有 Intel 参与，Tesla 和 SpaceX 在 Texas 自建芯片制造，目标是满足 Tesla 自动驾驶汽车、Optimus 机器人，以及 SpaceX 规划中的轨道 AI 数据中心对芯片的需求。