后摩智能携 M50 Inside 终端亮相 WAIC 2026，支撑端侧 AI 算力与终端创新

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后摩智能在 WAIC 2026 展示了搭载 M50 Inside 的终端设备。该终端专为端侧 AI 设计，提供本地算力支持。M50 Inside 终端旨在降低云端依赖，加速本地大模型规模化商用。其推理速度和隐私保护均为关键优势。