工信部、发改委发布“十五五”规划，聚焦提升先进制程能力与国产操作系统搭载

工信部、国家发改委：“十五五”规划提高先进制程能力，突破高端手机核心芯片、PC 高性能芯片，加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载

IT之家 9 月 15 日消息，为推动电子信息制造业高质量发展，工业和信息化部、国家发展改革委今日宣布联合印发《 电子信息制造业发展“十五五”规划 》（以下简称《规划》）。 《规划》锚定基本实现新型工业化目标，明确以推动高质量发展为主题，统筹高质量发展和高水平安全，抢抓人工智能发展机遇，加快电子信息制造业全产业链创新，按照“筑基、提质、育新、治理”思路，部署了筑牢产业基础能力、增强电子整机与系统竞争力、培育产业发展新增长点、增强产业可持续发展能力等共 17 项任务、9 个专栏， 突出场景和需求牵引，通过集成攻关、国产替代、生态建设等举措，补短锻长强基，抢占未来发展优势 。 《规划》预计到 2030 年，我国电子信息制造业在全球产业格局中发挥举足轻重作用，规模以上企业营业收入突破 30 万亿元， 在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品 ，形成具有竞争力的世界一流企业。产业研发投入强度达到 3.5%。产业硬件、软件、标准、专利协同取得新进展，区域布局和国际合作取得新成效。智能化、绿色化、融合化发展水平提高，为保障国民经济和社会发展安全、提升人民物质文化生活水平提供有力支撑。 “十四五”期间，我国电子信息制造业发展取得积极成效， 营业收入连续 13 年在 41 个工业大类中位居第一 ，在推动工业经济稳增长方面发挥了重要的支柱作用。集成电路、服务器、新型显示等产业实现新突破，人工智能终端发展进入快车道，北斗规模应用取得新进展，为加快推进新型工业化、建设制造强国和网络强国作出了积极贡献。 “十五五”时期，我国电子信息制造业发展环境面临深刻复杂变化， 处于战略机遇和风险挑战并存、不确定难预料因素增多的时期 ，要不断增强工作的前瞻性、预见性、主动性，加强以《规划》为核心的顶层设计。 《规划》主要围绕“筑基、提质、育新、治理”四个方面部署了 17 项重点任务，夯实电子信息制造业发展基础，提升行业管理能力和行业治理现代化水平。 一是筑牢产业基础能力。主要包括： 推动集成电路全链条攻关 、促进电子元器件和电子材料高端化发展、加快智能传感器创新与应用、提升电子专用设备及测量仪器供给能力、夯实光子产业发展根基。 二是增强电子整机与系统竞争力。主要包括：提升重点领域产业链韧性、构筑先进计算生态体系、加快消费电子创新发展、 推进软硬协同和电子系统设备突破 。 三是培育产业发展新增长点。主要包括：巩固能源电子产业优势、促进时空信息产业发展、 夯实人工智能硬件底座 、加快行业电子数智技术创新融合。 四是增强产业可持续发展能力。主要包括：全面提升自主创新能力、提升产业治理现代化能力、优化产业区域协同布局、构建对外开放合作新格局。 《规划》聚焦重点任务共设置了 9 个专栏，提出“十五五”电子信息制造业相关领域发展重点。 在筑牢产业基础能力方面，设置 3 个专栏，包括： 电子元器件及电子材料高端化跃升 、电子专用设备及测量仪器自主保障水平提升、光子关键技术和产品研发。 在增强电子整机与系统竞争力方面，设置 2 个专栏，包括：先进计算产业系统化提升、 消费电子重点产品创新 。 在培育产业发展新增长点方面，设置 4 个专栏，包括：能源电子产业化提升、时空信息技术研发与应用、 人工智能芯片和终端关键技术系统化突破 、行业电子创新发展。 IT之家注意到，《规划》提到发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。 提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力 。推动先进封装测试技术开发和应用。推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力， 加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP 核） ，推进三维集成等技术突破和应用。 《规划》还称，加大终端产品供给，加强产品工业设计， 持续推动手机、个人计算机、视听电子、虚拟现实（含增强现实、混合现实）、可穿戴设备、服务类新型终端等消费电子产品智能化、融合化升级 。布局空间计算、显示光学、感知交互、内容制作、传输编码等关键技术。强化产业链协同，提升关键部件、软件工具、终端外设、场景应用等全链条供给能力与协同发展水平。推动“视听友好”工作，发展护眼护耳产品，提升电子产品用户体验。推进消费电子适老化改造，发展智慧健康养老产业。面向文旅、住建、教育、医疗、养老、体育等重点领域，加快推动消费电子产品创新和应用落地，开展典型案例征集和应用推广活动。 其中，“专栏 5 消费电子重点产品创新”提到： 1.高端手机。 突破核心芯片、高端显示器件等关键环节 。支持新形态产品研发和差异化竞争。 2.个人计算机。 突破高性能芯片 ，发展主板架构设计与印制电路板（PCB）高密度集成技术。强化柔性显示、先进封装等技术应用，加速产品形态创新。 3.视听电子。 突破高端音视频处理芯片、显示模组、音频模组等关键部件 ，推动电视机、投影机、平板电脑、音响、耳机等重点产品升级。发展内容制作设备和软件工具，推广轻量化、智能化超高清音视频制播系统。 4.虚拟现实。布局近眼显示、多模态感知交互、空间智能体等关键技术， 研发低功耗专用芯片、高性能微显示和光学器件 ，发展多形态终端产品。 5.可穿戴设备。突破低功耗处理器、精密传感器、柔性电子器件、类基板印制电路板，发展轻量化操作系统， 丰富手表、手环、戒指等多形态产品供给 。 6.服务类新型终端。加快推动智慧家庭产品智能化跃升与互联互通，丰富智慧健康养老产品及服务供给，挖掘细分市场，提升场景适配能力。 《规划》还提到，强化开源开放与协同共建， 加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载 ，打造基于计算的人工智能软硬件全栈生态，健全配套软硬件协同适配工具。 推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化 ，支持 RISC-V 芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用。深化芯模协同创新，加强算法与硬件架构协同设计优化。巩固通信设备竞争优势，加快高端数据通信、光通信、移动通信、卫星通信、新一代无线短距通信等技术和产品攻关。推动工控设备智能化升级，构建算控感传一体化工业计算体系。推动激光设备高端化发展及应用，突破高性能激光器、超精密激光加工、精密光机系统等技术。引导雷达设备数字化集成化智能化发展，加快智能驾驶、低空经济等新兴领域应用。加快移载设备技术攻关，提升柔性化智能化水平，面向新一代智能制造等需求扩大应用。 能源电子产业方面，《规划》要求持续推进“光、储、端、信”等能源电子技术协同发展。进一步推进高效晶体硅光伏电池技术迭代升级，开发钙钛矿叠层电池等新一代高效光伏电池技术及配套设备材料，研发推广高可靠、智能化光伏组件和光伏系统智能运维技术，拓展“光伏 +”应用场景。提升新型电池全产业链创新能力，巩固锂电池竞争优势， 持续推进固态电池、钠电池、液流电池、燃料电池等产业化 ，推动新型电池智能化、绿色化、融合化发展，支持新型电池在智能终端、新能源汽车、船舶、航空、智能机器人、工程机械、农机装备等场景应用。加快电力电子关键技术研发供给，提高关键核心器件与部件供给能力，提升储能系统高效集成和精准调控水平。 《规划》提出纵深推进北斗规模化应用， 推动北斗从行业应用转向全民普及。支持北斗芯片、算法、抗干扰、星地融合等技术攻关，破解“卡脖子”短板，构建全链条技术供给体系 。立足国家综合定位导航授时（PNT）体系建设，促进北斗导航、卫星互联网、空间遥感等协同融合发展，打通芯片、天线、终端、系统、服务全产业链，深化时空信息技术与实体经济各领域融合落地。前瞻布局卫星互联网，拓展直连卫星终端应用场景，完善终端产业生态。