Amkor 拟 5 年投 3 万亿韩元扩建韩国光州先进封装产能
Amkor 拟未来 5 年斥资 3 万亿韩元提升韩国光州先进封装产能
封测大厂 Amkor 砸 3 万亿韩元扩建光州工厂,专门服务 AI/HPC 芯片封装,2028 年就能量产。
封测企业 Amkor 在韩国光州工厂举行扩建奠基仪式,投资规模达 3 万亿韩元(约合 149.79 亿元人民币)。项目面向 AI/HPC 芯片的先进封装需求,将创造 3,000 个就业岗位。首批 2 座厂房预计 2027H2 建成,另外 2 座于 2028H1 建成后开始批量生产。Amkor 总部位于美国,去年底已在韩国仁川开建一家先进测试工厂。
Amkor 拟未来 5 年斥资 3 万亿韩元提升韩国光州先进封装产能
IT之家 10 月 19 日消息,头部 OSAT 企业 Amkor(安靠)当地时间今日在其韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式。 该项目将服务于 AI / HPC 芯片的先进封装需求 。 IT之家了解到,该项目 投资规模达到 3 万亿韩元 (IT之家注:现汇率约合 149.79 亿元人民币) ,将创造 3,000 个就业岗位,预计 2027H2 建成首批 2 座厂房、2028H1 建成另 2 座,此后开始批量生产。 Amkor 总部当前位于美国,但其最早可追溯到一家韩国企业,韩国也是其全球产能布局的重要一环。Amkor 去年底在韩国仁川开始建设一家先进测试工厂。