《芯片与科学法案》功率半导体研发资助计划（4 家企业，最高 3.89 亿美元）

美国商务部于 2025 年 10 月 22 日宣布，拟通过《芯片与科学法案》框架下的半导体研发计划向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元资金，用于功率半导体器件及关键材料研发。Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和 Sibelco 分别获拟资助上限 1.75 亿、8,500 万、7,300 万和 5,600 万美元，部分技术目标应用包括 AI 数据中心机架。作为条件，政府将在最终资助协议中取得受资助企业的少数股权。