13:49IT之家(博客/媒体)韩媒报道三星将于7月22日在伦敦举办Galaxy Unpacked活动,推出Galaxy Z Fold8、Z Flip8及Z Fold8 Wide三款折叠手机。Z Fold8 Wide作为宽折叠新形态,旨在细分市场并对抗苹果首款折叠手机iPhone Ultra(预计9月发布)。此外,三星可能同步推出首款智能眼镜Galaxy Glasses,搭载Android XR系统与Gemini AI,无独立显示屏,通过摄像头和语音交互。该眼镜定位AI生态核心边缘设备,与SmartThings(覆盖4亿台设备,今年目标8亿台)及现代汽车合作联动。AI产品三星Galaxy Z Fold8 Wide宽折叠推荐理由:三星宽折叠手机对标苹果折叠机原文稍后读已读值得跟进有用关注 三星
11:51IT之家(博客/媒体)韩媒报道,全球存储厂商转向HBM和3D NAND,传统2D NAND与MLC NAND供应收紧。64Gb MLC NAND现货价较2025年底暴涨超300%,近期成交区间达20至28美元。三星自3月起调整华城Line 12的2D NAND生产,该产线月产能8万至10万片,预计下月完成最后出货。铠侠、SK hynix和美光无意扩大MLC产能,TrendForce预测全球MLC NAND产能2026年同比下滑41.7%。行业存储芯片MLC NAND三星推荐理由:存储芯片涨价,MLC NAND供应告急原文稍后读已读值得跟进有用关注 存储芯片
08:13IT之家(博客/媒体)70°三星电子与韩国工会未能达成薪资协议,工会计划从5月21日起罢工18天,预计超过5万名工人参与。罢工可能扰乱AI及其他芯片的生产,延迟客户发货,推高芯片价格。工会要求改革薪酬制度,取消奖金上限,而公司未予回应。此前双方在政府调解下进行了马拉松式谈判,但未能弥合分歧。行业AI芯片三星罢工推荐理由:三星作为全球芯片巨头,其罢工事件直接影响AI芯片供应链,可能加剧全球芯片短缺,推高价格,并影响英伟达等客户。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AI芯片