7月18日
10:42
10:42IT之家博客/媒体
精选
在2026世界人工智能大会(WAIC 2026)上,东方算芯首次展出全球首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000,并荣获2026 SAIL奖。DF1000算力达520 TFLOPS@BF16,采用14nm工艺和全国产供应链。该芯片通过3D混合键合技术实现晶圆级堆叠,拥有自主编程框架和软件生态,破解高端算力芯片发展瓶颈。
事件专题

推荐理由:东方算芯的新AI芯片DF1000,算力520 TFLOPS,14nm工艺下做到这个水平,全国产供应链,3D堆叠近存计算,技术路线挺有意思,可以看看怎么实现的。
7月14日
10:05
10:05官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
精选
中国发布首款结合软件定义与3D近存计算的AI芯片,在14nm工艺下实现520 TFLOPS算力。该芯片通过架构创新而非工艺微缩,内存带宽达到6.4TB/s。相比传统芯片,它在同等工艺下性能提升显著。这标志着中国在AI芯片架构领域取得关键进展。

推荐理由:中国团队用14nm工艺做出了520 TFLOPS的AI芯片,全靠架构创新,带宽6.4TB/s,很硬核。