#芯片封装

共 6 条 · 7 天 0 条 · 30 天 0 条

信息流里打上「芯片封装」标签的资讯、产品与论文，按刊登时间排，新的在上。

10月2日

Volantis用光链路技术让AI芯片内存快数倍，编码任务从小时级缩至分钟级。

TestingCatalog@testingcatalog原文

9月29日

行业多源确认15:16

三星电机砸49亿美元在韩国和越南扩产AI芯片封装基板，东南亚供应链又要吃到红利了。

e27@Sainul原文

9月23日

高通亲口解释两款骁龙 8 旗舰芯片到底差在哪，就是封装不同，还提到小米 18 Pro 系列会混用两颗芯片，买手机前可以先看这篇。

IT之家原文

9月9日

Synopsys和新加坡A*STAR联手解决AI芯片封装难题，这是AI硬件领域的重要合作。

e27@Sainul原文

6月14日

行业官方一手精选10:09

看玻璃基板封装进展

官方一手Pandaily@[email protected] (Pandaily)原文

5月22日

AMD 砸百亿美元押注 AI 基础设施，做芯片封装或 AI 系统部署的团队值得关注——2.5D 互联和 Helios 平台将直接影响下一代 AI 硬件的性能和成本。

IT之家原文