光刻机

concept · 首次出现 2026-05-22 · 最近出现 2026-10-24 · 累计提及 12

综述

光刻机是芯片制造的核心设备,负责把电路图案曝光到硅片上,其中荷兰 ASML 垄断的 EUV(极紫外)光刻机是当前最先进制程的关键。受 AI 算力需求拉动,光刻机行业正处于订单与业绩的高景气周期,同时 High-NA 新一代机型、中国国产化进展与区域产能布局成为行业最受关注的话题。

光刻机市场近期进展

  • 阿斯麦 2026 财年第三财季归母净利润 49.6 亿欧元,同比增长 133.49%:133.49% 的同比增速与 49.6 亿欧元净利润显示 AI 芯片需求对设备端的传导已经兑现,光刻机作为上游环节直接受益。
  • AI需求推动荷兰ASML营收创纪录,宣布扩大产能:ASML 在创纪录营收的同时宣布扩产,并 预计客户订单趋势将持续增长至少到2030年,这一长期指引是本轮周期最重要的信号之一。
  • 阿斯麦CEO富凯:首批High-NA光刻机生产的芯片将在数月内面世:High-NA EUV 是下一代光刻技术路线,首批芯片的落地进度将影响 2 纳米以下制程的量产节奏。
  • 消息称佳能计划到 2029 年将后端光刻机产能提升 50%:佳能押注先进封装方向,2029 年前 50% 的产能扩张反映了后端环节的景气预期。
  • 当前焦点与观察点

    争议与看点集中在三个方向。其一是中国国产光刻机的追赶速度——有评论认为中国芯片工程能力被外界低估,但多数分析认为这不足以改变 EUV 时间线,即短期内高端设备仍难有替代方案。其二是地缘与产业布局的错位:ASML 高管指出欧洲本土光刻机销量为零,警示欧洲半导体制造面临掉队风险,设备强国与制造弱国的反差持续引发讨论。其三是 ASML 内部治理,公司拟将员工满意度纳入高管薪酬考核,以缓解组织重组后的不满情绪,设备龙头在高速扩张期的组织稳定性也成为观察变量。此外,高通与华为在逻辑折叠芯片技术上达成专利授权,显示即便设备受限,中国厂商仍在通过架构创新寻找突破口。后续值得跟踪的是 High-NA 量产芯片的实际表现、ASML 订单指引的兑现情况,以及先进封装与后端设备在 AI 浪潮中的占比变化。

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