端侧AI是指在终端设备上直接运行人工智能模型的技术，无需依赖云端服务器处理数据。随着终端计算能力的提升，端侧AI正成为智能设备发展的关键方向。
端侧近期进展
2026年，Qualcomm 发布了采用2nm工艺制程的AI芯片，专门为高端Android手机设计，显著提升了端侧AI处理能力。Qualcomm还发布了Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6，其Oryon CPU主频达5GHz，进一步强化了端侧计算能力。Qualcomm 发布 2nm AI 芯片，面向高端 Android 手机斑马智能推出了参数量达23B的端侧全模态模型AutoOmni 2.0，展示了端侧大模型的发展潜力。同时，荣耀YOYO Claw、小米miclaw、阶跃终端AI三款手机端侧大模型通过网信部门备案，标志着端侧AI应用正在获得官方认可。斑马智能发布端侧全模态模型 AutoOmni 2.0-23B-A3B
Alpenglow Tech 开发了专为可穿戴设备设计的微功耗NPU，实现了端侧AI在低功耗设备上的持续运行能力。全新深蓝S07 AI激光版搭载豆包大模型，支持车外语音操控，拓展了端侧AI在汽车领域的应用。Alpenglow Tek 开发微功耗 NPU，面向可穿戴设备的常开语音与视觉功能
当前焦点与观察点
端侧AI正朝着更高效能、更低功耗的方向发展，Qualcomm的2nm芯片和Alpenglow的微功耗NPU都体现了这一趋势。端侧大模型参数量持续增长，斑马智能的23B参数模型表明端侧处理能力正在突破瓶颈。端侧AI应用场景不断扩展，从智能手机到可穿戴设备再到汽车，如深蓝S07搭载的豆包大模型。端侧AI正面临模型大小与设备功耗之间的平衡挑战，如何在有限资源下实现更复杂的AI功能是业界关注焦点。