№端侧·general
端侧
别名
- 首次出现
- 2026-05-28
- 最近出现
- 2026-09-03
- 累计提及
- 337
§ 01综述
端侧技术是近年来科技行业的热点，涉及从智能手机到智能家居等多个领域。
端侧近期进展
小米玄戒O100原型机亮相：横向折叠设计，风冷散热：小米展示了其最新的横向折叠手机原型机，采用了风冷散热技术，展示了端侧设备的创新设计。
小米平板9ProMax首发玄戒O3芯片：小米平板9ProMax搭载了最新的玄戒O3芯片，这标志着端侧处理能力的进一步提升。
小米玄戒 O3 芯片发布，性能大幅提升：小米玄戒O3芯片的发布，其性能相比前代有显著提升，这对于端侧应用来说是一个重要的进步。
当前焦点与观察点
蓝思科技2026上半年净利润5.77亿，降49.52%：这反映出端侧市场在供应链方面的变化和挑战。
谷歌开源模型Gemma下载量破10亿次：这一数据表明端侧AI模型的普及和需求增长。
中转站下架亏损Luna模型：这反映出端侧AI模型在实际应用中可能面临的经济压力。
继谷歌三星后，vivo 将支持安卓 AI 诈骗检测功能：这显示了端侧AI在安全领域的应用前景。
鸿蒙 HarmonyOS 7.0.0.102 更新：端侧 AI 机型可查本地模型版本：鸿蒙系统的更新显示了端侧AI在操作系统层面的整合。
Qwen3.8-27B 登陆手机与汽车，联发科天玑芯片获 Day-0 支持：这标志着端侧AI在更多设备上的应用。
荣耀方飞：Robot Phone只是第一代探索，未来手机走向智能体舞台：这预示着端侧技术在智能手机领域的发展方向。