2纳米制程是当前半导体制造工艺中最先进的技术节点，指芯片晶体管栅极尺寸进入2纳米量级，目前全球由台积电率先量产，三星、Intel 和日本 Rapidus 也在积极追赶。这一节点普遍采用环绕栅极（GAA）晶体管结构，被视作支撑下一代 AI 算力和高端移动芯片的关键基础。
2纳米制程近期进展
2纳米节点的当前焦点与观察点
围绕 2 纳米制程，行业讨论主要集中在三个方面。其一是成本：先进晶圆代工价格持续上调，2027 年初或再涨 6%~8%，芯片设计公司能否消化这一成本将影响先进节点的采用节奏。其二是竞争格局：台积电暂居领先，三星的良率和 Intel 的 18A/14A 路线仍是变量，Rapidus 在政府资金支持下能否按计划交付则代表日本半导体复兴的成败。其三是下游落地：从苹果 M6、新一代骁龙旗舰芯片到后续手机 SoC，2 纳米级工艺正逐步从服务器与高端 PC 扩展至移动端，一加 16 等搭载第 6 代骁龙 8 的机型已在测试中。
总体来看，2纳米制程已从研发阶段进入商业化初期，但量产良率、设备投资与终端定价之间的平衡仍是未来一至两年行业最值得观察的变量。