3D NAND是一种将存储单元沿垂直方向逐层堆叠的闪存技术，依靠增加堆叠层数来提升存储密度，是当前固态硬盘和大容量移动设备存储的主流方案。层数越高，单颗颗粒的容量上限与成本优势越明显，但刻蚀精度与良率的难度也随之上升。
3D NAND 近期进展
当前焦点与观察点
从三家披露的节奏看，3D NAND的层数竞争分化出两条路径：三星以900层原型展示长期技术上限，SK海力士与铠侠则把375层和332层的量产时点分别锚定在2026年与2027年。后续值得观察的方向包括：高层数下的刻蚀与良率如何突破、混合键合等新工艺的落地进度，以及AI服务器与企业级SSD需求能否消化新增产能。对普通用户而言，这些节点将影响未来两三年大容量SSD的价格走势。