Glass Bridge是康宁公司推出的玻璃基光互连技术，专门为解决AI数据中心内部高速数据传输需求而设计。随着人工智能和大数据处理需求的激增，传统电子互连技术面临瓶颈，Glass Bridge技术通过玻璃基板实现光信号传输，有望提升数据中心内部通信效率。
Glass 近期进展
康宁推出玻璃基光互连技术Glass Bridge，瞄准下一代AI数据中心架构。这项技术利用玻璃基板替代传统PCB，实现芯片间光信号直接传输，可大幅降低AI训练集群的能耗和延迟。业内专家认为，Glass Bridge技术将重构数据中心内部架构，为下一代AI计算提供物理基础。
康宁玻璃桥技术冲击光通信产业链：光模块相对安全，上游承压，玻璃基板利好。分析指出，Glass Bridge技术主要影响数据中心内部互连，对光模块市场冲击有限，但上游光器件和玻璃基板供应商将迎来新的发展机遇。多家厂商已开始布局相关技术，预计未来3-5年将形成完整产业链。
中际旭创回应康宁玻璃桥技术：非替代方案，公司技术布局可适配。作为光模块龙头企业，中际旭创表示Glass Bridge技术主要解决芯片间互连问题，与公司产品定位不同，技术路线可共存。公司已开发适配新技术架构的光模块产品，确保在技术变革中保持竞争力。
英特尔押注玻璃基板，新墨西哥州工厂瞄准全球首座量产基地。英特尔宣布投资200亿美元在新墨西哥州建设玻璃基板工厂，预计2025年投产，将成为全球首座玻璃基板量产基地。此举表明半导体巨头正积极布局下一代封装技术，Glass基板有望成为后摩尔时代的重要技术路径。
当前焦点与观察点
Glass技术商业化进程加速，但面临成本与标准双重挑战。目前Glass Bridge技术仍处于早期阶段，量产成本高昂，行业标准尚未统一。康宁公司表示，随着规模扩大和技术成熟，成本有望在未来3年内下降50%，但广泛应用仍需产业链协同。
Glass技术重构数据中心架构，AI算力提升路径清晰。传统数据中心面临"内存墙"和"通信墙"双重挑战，Glass技术通过光互连实现芯片间高速通信，可提升AI集群效率30%以上。业内预测，到2027年，采用Glass技术的AI数据中心占比将超过40%，成为主流架构。
Glass技术引发产业链重构，中国厂商加速布局。面对Glass技术浪潮，中国光通信企业正积极布局相关领域，中际旭创、新易盛等已推出适配产品。专家指出，中国在光器件领域具有优势，但在玻璃基板等上游材料方面仍需突破，建议加强产学研合作，形成完整产业链。