群联CEO：明年NAND供应仍吃紧，AI半导体需求刚开始

群联 CEO 潘健成：明年 NAND Flash 供应仍吃紧，AI 带动的半导体需求才刚开始

IT之家 9 月 4 日消息，据台媒经济日报消息，群联 CEO 潘健成今日表示，近期与两家 Flash 原厂开会时，对方均直言“明年缺口不知道有多大”。这表明 NAND Flash 供给仍相当吃紧， 因此市场不必再讨论 Flash 会不会缺货 ，真正关键在于供需紧张之际，“谁有能力拿到更多资源”，才会决定未来企业竞争力。 IT之家注意到，潘健成指出， AI 带动的半导体需求才刚开始 ，若以台积电持续扩充 AI 相关产能来看，更多 AI 芯片出货势必同步推升 DRAM 与 Flash 用量。 他以产业发展历程为例，PC 历经数十年发展，（智能）手机问世逾 20 年后至今仍持续消耗大量半导体产能。相较之下， 生成式 AI 发展至今仅约四年 ，目前云端 AI 仍蓬勃成长，端侧 AI 甚至尚未真正全面展开。 潘健成称， 未来 AI 对半导体产能的消耗可能延续二、三十年 ，不会因为存储器厂商扩产，就在一两年内迅速转为供过于求。 针对近期存储器价格涨势放缓的现象， 潘健成认为这反而是“好事” 。原因是 Flash 零组件价格自谷底反弹以来，部分品项已大涨数倍，若价格持续快速上升，将对消费性终端市场造成更大压力，合理的价格环境反而有利产业长期发展。