华为：下一代麒麟 2027 芯片测试结果符合预期
华为徐松余：下一代麒麟 2027 芯片就绪，未来 10 年（逻辑折叠）演进可持续
华为把麒麟 9050 Pro 架构图全摊开了，还确认 2027 年那颗新芯片测试没问题，能撑 10 年演进路线。
10 月 13 日，华为在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布麒麟 9050 Pro 的详细架构图。该芯片采用逻辑折叠架构，包含灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP、Balong AI Modem 等模块。徐松余透露，下一代麒麟 2027 芯片已就绪，目前所有测试结果符合预期，逻辑折叠路线在未来 10 年可持续演进。此前的分享提到麒麟 9050 Pro 的马良 GPU 性能提升 40%。
华为徐松余：下一代麒麟 2027 芯片就绪，未来 10 年（逻辑折叠）演进可持续
IT之家 10 月 13 日现场消息，华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。 徐松余今日首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 Pro 详细架构图，包括新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP、Balong AI Modem、FFTS 函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核协同工作。 IT之家注意到，徐松余还透露， 下一代麒麟 2027 芯片也已经就绪，到目前为止，所有的测试结果都符合预期 ，因此在未来 10 年（逻辑折叠）的演进是可持续的。至于具体到哪个阶段，每个点需要用什么样的技术，可能需要逐步再开展和讨论。 相关阅读： 《 华为首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图：在中国半导体业界支持下成功量产，未来属于开放合作 》 《 华为徐松余：麒麟 9050 Pro 马良 GPU 性能提升 40%，搭载业界首个 2 亿高像素融合 ISP 》
