阶跃终端 STEPX Neo 智能体手机亮相进博会高通展台，软硬模一体打造智能体新体验
阶跃终端把 Step 模型塞进手机端侧，STEPX Neo 在高通展台直接跑智能体，想看端侧 AI 手机的可以去了解一下
阶跃终端旗下 STEPX Neo 智能体手机在进博会高通展台首次亮相，采用软硬模一体的智能体方案。该机搭载高通平台，将 Step 系列模型能力直接部署到端侧运行。展台演示聚焦手机侧的智能体交互体验，包括任务执行与多模态处理等端侧功能。
阶跃终端 STEPX Neo 智能体手机亮相进博会高通展台，软硬模一体打造智能体新体验
阶跃终端旗下 STEPX Neo 智能体手机首次亮相
有人用 Olmo 3 和 StepFun 的方案从头训了个 65B 开源模型，成本 3200 万美元，上下文 100 万，还说是 Qwen 70B 的平替。
AI Engineer 大会第一次开到中国，MiniMax、StepFun、Manus 这些公司都到场了，现场氛围挺热烈，感兴趣可以等他们放出视频。
StepFun 的 Step 5 要在旧金山线下预览了，Together AI 操办，还会聊怎么跑 Agent 工作负载，在湾区的话可以去现场听。
StepFun 把 Step 5 Preview 权重放出来了，还约了 Together Compute 在旧金山办线下发布夜，能现场看模型演示，做 AI 创业的朋友可以去报名。
StepFun 把 Step 5 Preview 的权重直接开源了，600B 的 MoE 模型每次只激活 27B，还能塞 100 万 token 上下文，Hugging Face 上就能下载。
StepFun 自己发的数据：Step 5 Preview 上线才一周就在 OpenRouter 周榜冲到第二，烧了 19.5T tokens，可以看看大家在拿它跑什么。
