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高通在第九届进博会展出端侧 MoE 智能体方案

终端侧AI:从单点应用走向智能体体验

精选理由

高通把 MoE 智能体直接跑在手机终端上,不靠云端也能多步执行任务,进博会现场有真机演示。

高通在第九届进博会展出基于端侧 MoE 架构的智能体方案,将 AI 从单点应用推向多步骤的智能体体验。该方案把混合专家模型运行在终端设备上,减少对云端的依赖。现场演示聚焦端侧推理在响应速度与隐私上的优势。

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终端侧AI:从单点应用走向智能体体验

高通在第九届进博会展出端侧MoE智能体