Axelera AI 公布数据中心推理芯片 Titania 架构，2027Q3 量产
Axelera AI 公布数据中心级 AIPU 芯片 Titania 架构，2027Q3 投产
荷兰的 Axelera AI 把第三代 D-IMC 架构做到 400W 风冷就能跑 1.6T 的 MoE 模型，还敢跟 NVIDIA Vera Rubin NVL72 比 DeepSeek R1 的速度。对被 GPU 价格压得喘不过气的企业和推理服务商来说，3 亿美元的订单说明客户真买单了，2027 年见分晓。
荷兰芯片初创公司 Axelera AI 于 11 月 12 日公布第三代 AIPU 芯片 Titania 的架构，瞄准数据中心推理市场，预计 2027 年第 3 季度量产，目前已获得超 3 亿美元订单。Titania 设计功耗 400W，由 2 个基于第三代 D-IMC 架构的计算芯粒组成，FP8 算力达 2.5PFLOPS，集成 128MB 共享 SRAM 缓存和 32 个 RISC-V 内核，SiP 封装内含 128GB LPDDR6 内存，总带宽 2456GB/s。
Titania 针对稀疏 MoE 模型优化，支持 MXFP4、MXFP8 数据格式，并提供 AV1、H.265 等多格式编解码器。在系统层面，它支持 PCIe AIC 和 OCP OAM 两种形态，一台 4U 八卡风冷服务器能以 FP4 精度本地运行 1.6T 参数的 MoE 模型，DeepSeek R1 的每用户速度可对标 NVIDIA Vera Rubin NVL72 液冷机架。
Axelera AI 声称 Titania 能实现当前数据中心级服务器 7 倍的每瓦吞吐量和 1/20 的总拥有成本。这家公司以边缘推理芯片起家，此番进入数据中心推理市场，直接瞄准 NVIDIA 的高价机架方案，主打风冷低功耗与成本优势。
Axelera AI 公布数据中心级 AIPU 芯片 Titania 架构，2027Q3 投产
IT之家 11 月 13 日消息，荷兰芯片初创企业 Axelera AI 当地时间 12 日 公布了其第三代 AIPU 芯片 Titania 的架构 。其瞄准数据中心推理市场，预计 2027 年第 3 季度量产，已获得超 3 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 20.06 亿元人民币） 的订单。 Titania 芯片设计功耗为 400W，由 2 个基于第三代 D-IMC 架构的计算芯粒组成。其针对稀疏 MoE 模型优化，支持 MXPF4、MXFP8 数据格式， FP8 算力可达 2.5PFLOPS ；集成 128MB 共享 SRAM 片上缓存。 此外，Titania 内嵌 32 个 RISC-V 内核，可卸载主机 CPU 负载；还拥有 AV1、H.265 等多格式编解码器； SiP 集成 128GB 的 LPDDR6 内存 ，总带宽 2456GB/s。 在更高的层面，Titania 支持 PCIe AIC、OCP OAM 形态； 一台 4U 的八卡 Titania 风冷服务器能以 FP4 的精度本地运行 1.6T MoE 模型 。 Axelera AI 表示，Titania 有望实现当前数据中心级服务器 7 倍的每瓦吞吐量、1/20 的总拥有成本。 4U Titania 风冷服务器的 DeepSeek R1 每用户速度足以匹配 NVIDIA 的 Vera Rubin NVL72 液冷机架 。
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