14:16IT之家（博客/媒体）精选宏芯宇在COMPUTEX 2026上发布自研UFS 2.2主控芯片HG2325，采用22nm成熟制程工艺。该芯片内置大容量SRAM缓存与自研4KB LDPC硬件纠错引擎，闪存接口速率达1600MT/s。512GB存储模组顺序读写分别达1060MB/s和975MB/s，支持64GB至1TB容量规格，兼容高通、联发科、紫光展锐等主流SoC平台。行业宏芯宇UFS 2.2HG2325推荐理由：宏芯宇发布自研UFS 2.2主控原文稍后读已读值得跟进有用关注 宏芯宇