14:26IT之家(博客/媒体)台积电位于美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂采用 4nm 工艺制造了首批英伟达 GB300 AI GPU。该工厂暂无高端封装能力,CoWoS 封装仍需运回台积电其它工厂处理。台积电计划投资 2650 亿美元在亚利桑那州建设两座先进封装工厂,以补齐美国本土芯片制造的最后环节。目标在 2028 年前将 N2(2nm)和 A16(1.6nm)工艺迁至美国本土生产。行业英伟达GB300台积电推荐理由:英伟达首批美国造的 GB300 GPU 下线了,但封装还得送回台湾做。台积电砸 2650 亿美元在美国建封装厂,补齐最后一块拼图。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英伟达
14:55IT之家(博客/媒体)精选三星电机与一家全球大型企业签订为期2年、总价约1.5万亿韩元(约68.34亿元人民币)的硅电容器供应合同,这是其硅电容器业务的首个大规模订单。硅电容器基于硅晶圆制造,尺寸超小、性能高,搭载于AI服务器用GPU和HBM等高性能半导体封装内部,提升电力稳定性。其电阻不到传统MLCC电容的1/100,支持高密度集成。行业三星电机硅电容器AI服务器推荐理由:三星电机拿下1.5万亿韩元合同,供应AI芯片封装原文稍后读已读值得跟进有用关注 三星电机