台积电

推荐理由：台积电要花双倍的钱建20座工厂，全力支持AI芯片生产

推荐理由：台积电高管透露AI需求增长有多猛，建厂提速5倍都跟不上，设备需求半年翻倍。

推荐理由：台积电CoWoS产能全订，联发科、SK海力士等转向英特尔EMIB-T技术，AI芯片供应链面临重构。

推荐理由：LG电子转向三星代工AI家电芯片，摆脱对台积电依赖，参与政府8,000亿韩元项目。

推荐理由：台积电为AI人才大幅加薪，360亿奖金是营收增速的1.4倍，人均近43万新台币。

推荐理由：苹果M6芯片验证台积电2nm工艺，A20 Pro将拉动产能，N2制程性能提升15%或功耗降低30%。

推荐理由：美国银行发布了台积电亚利桑那工厂营收和盈利情况，能看出它在整体业务中和之前季度的不同表现。

推荐理由：瑞银说英特尔要接AMD的AI芯片代工，EMIB-T封装良率都快90%了，不过基板还有瓶颈，想了解芯片代工格局可以看这个。

推荐理由：谷歌Tensor G6用了3nm，CPU提速15%，AI任务快3.5倍，不是2nm。

推荐理由：微软自研AI芯片Maia 300要来了，最快9月亮相，目标2027年交付30万颗，想跟英伟达抢市场，Anthropic也可能用。

推荐理由：台积电要花超300亿新台币买友达两座面板厂，做先进封装，跟群创模式类似，这笔买卖有看头。

推荐理由：台积电7月营收同比大涨44.7%，单月近千亿人民币，产能利用率不错，想了解半导体行情的可以看看。

推荐理由：索尼和台积电砸1万亿日元，2029年在熊本量产下一代图像传感器，给iPhone供货，押注物理AI。

推荐理由：台积电搞出了单层MoS2顶栅极晶体管，发在自然电子学上，为1纳米以下制程探路，想了解后硅时代可以看看。

推荐理由：台积电要把CoW封装外包给日月光了，英伟达AMD的AI芯片供货可能更快，2nm也在扩产。

推荐理由：英伟达首批美国造的 GB300 GPU 下线了，但封装还得送回台湾做。台积电砸 2650 亿美元在美国建封装厂，补齐最后一块拼图。

推荐理由：台积电砸千亿美元扩建美国厂，AI芯片需求强劲，良率已超预期。竞争对手三星、英特尔紧追，看点十足。

推荐理由：台积电把 CoWoS 产能拉到 2027 年月产 20 万片，但客户还在找日月光、英特尔等替代方案，说明 AI 芯片封装需求有多猛。

推荐理由：Meta 自研芯片 Iris 即将量产，对抗英伟达，与博通、台积电合作，六周测试就过关，目标算力翻倍到 14GW，AI 芯片赛道要变天了。

推荐理由：台积电和三星都涨价了，英伟达苹果这些大客户成本要涨，搞AI硬件的得留意了。

推荐理由：台积电PIC产能从500片暴增至2.5万片，英伟达博通AMD先用，2028年光通信芯片量产要来了。

推荐理由：日本半导体国家队 Rapidus 公布了 2nm 代工价格，每片不到 15 万人民币，比台积电便宜。富士通已经下单，未来可能改变代工格局。

推荐理由：苹果为了不被AI芯片订单挤兑，直接跳级到1.4nm制程，2028年A22 Pro先用上，成本虽高但能抢到先机。

推荐理由：OpenAI 和博通搞了一款叫 Jalapeño 的定制芯片，用台积电 3nm 工艺，专门跑 AI 推理，今年底就能部署，比通用芯片更省电更快。

推荐理由：AI芯片产能紧张正迫使巨头调整供应链，做AI基础设施或依赖TPU的团队值得关注——三星代工可能影响未来芯片成本和可用性。

推荐理由：AI芯片需求持续推高先进制程价格，做AI芯片设计或采购的团队需要提前规划成本，建议关注涨价节奏。

推荐理由：芯片行业从业者和投资者需要了解台积电对High-NA EUV的务实态度——不是技术落后，而是算经济账。做半导体设备或关注先进制程的，值得看看台积电如何平衡技术升级与成本控制。

推荐理由：AI算力需求持续爆发，芯片产能瓶颈直接关系到所有AI公司和云服务商的扩张速度。关注AI基础设施的从业者、投资者和开发者，建议了解台积电的产能现状和未来规划，这会影响你的项目成本和交付节奏。

推荐理由：台积电作为全球芯片代工龙头，其涨价策略直接影响AI芯片成本，关注半导体供应链的从业者和投资者值得了解其长期定价逻辑。

推荐理由：台积电作为AI芯片制造的核心环节，其乐观预期直接印证了AI算力需求的持续爆发，关注半导体产业链和AI基础设施的投资者值得关注这一信号。