#晶体管

IBM 把晶体管从平铺改成垂直堆叠，拉上西门子做仿真软件，同等功耗下性能最高提 50%，约五年后量产。

这项突破解决了高频晶体管在太赫兹频段的应用瓶颈，做射频通信、6G或半导体器件的科研人员值得关注——它直接给出了一个可实测验证的新架构，且理论潜力巨大。