产品Agent 与开发者02:06用于芯片设计的智能体：自动布局布线并预测热点的热仿真模型给做硬件的朋友看看：有个智能体能自动排布元件、走线、修设计错误，热仿真模型比传统 EDA 工具快约 5,000 倍，能提前找出会过热的区域。做芯片或电路板设计的团队值得评估一下。#EDA#智能体#热仿真#芯片设计Ate-a-Pi@svpino原文稍后读已读值得跟进有用关注 EDA
