Archgen 用 AI 设计 3D 芯片，热仿真速度快 5000 倍
YC F26 的 Archgen 在做 AI 驱动的 3D 芯片设计工具，热仿真比传统 EDA 快 5000 倍，布局引擎还拿了 HRT 挑战赛第一。芯片垂直堆叠后散热和时序是硬骨头，他们让 AI 智能体自己找 bug、修复、重跑。做芯片设计或关注 EDA 格局的人可以看看。
YC F26 的 Archgen 在做 AI 驱动的 3D 芯片设计工具，热仿真比传统 EDA 快 5000 倍，布局引擎还拿了 HRT 挑战赛第一。芯片垂直堆叠后散热和时序是硬骨头，他们让 AI 智能体自己找 bug、修复、重跑。做芯片设计或关注 EDA 格局的人可以看看。
给做硬件的朋友看看：有个智能体能自动排布元件、走线、修设计错误，热仿真模型比传统 EDA 工具快约 5,000 倍，能提前找出会过热的区域。做芯片或电路板设计的团队值得评估一下。
