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AI/HPC 1 Chip Last 1 FOPLP 1 先进封装 1

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9月1日

行业精选20:38

群创发布Chip Last型FOPLP封装平台

群创推出Chip Last FOPLP，2027下半年量产，线宽仅2μm，专为AI/HPC设计

#群创 #FOPLP #Chip Last #先进封装

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