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推荐理由：科学家搞出了一种叫Theta-TaN的新金属，导热是铜的三倍，接近钻石，以后AI芯片散热问题可能有救了。
芯片散热
共 2 条相关 AI 资讯
7月21日
15:57
UCLA和东北大学联合研发出theta相TaN单晶，热导率高达1100 W/mK，是铜（约400 W/mK）的近三倍，接近钻石水平。该材料与金属工艺兼容，可直接用于AI芯片封装散热，有望替代传统散热方案。这项突破结束了近一个世纪以来铜在导热金属中的统治地位。
7月15日
11:12
11:12IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：大阪公立大学搞出个热器件，接近垂直角度就能定向控热，断电还能记住设置，比之前非要斜着照光的设计实用多了。