行业Agent 与开发者00:55美国公司历时25年造出全球首片200毫米单晶金刚石晶圆这块200毫米金刚石晶圆能大幅提升AI芯片散热能力，热导率比硅高很多。做芯片或数据中心硬件的朋友值得看看，它可能改变未来GPU的散热层设计。#金刚石晶圆#AI芯片#散热材料#半导体Genk原文稍后读已读值得跟进有用关注 金刚石晶圆
