22:18IT之家（博客/媒体）精选铠侠计划在2027年量产其第十代BiCS FLASH产品（BiCS10），堆叠层数达到332层。该闪存支持4.8Gbps的I/O接口速率，位密度比现有的BiCS8提升59%。此前曝光的量产时间原为2026年，现推迟至2027年，投资细节将在2026年下半年明朗。铠侠在BiCS8代引入CBA架构，BiCS9产品已于去年出样。行业铠侠BiCS103D NAND推荐理由：存储技术迭代，332层堆叠提速原文稍后读已读值得跟进有用关注 铠侠