07:07IT之家(博客/媒体)三星 Exynos 2700 芯片可能采用三星晶圆代工 SF2P 工艺,Galaxy S27 系列有望首发。该芯片配备 24 MB SLC 与 Xclipse 970 GPU,拥有 10 个 CPU 核心,分为两组。Exynos 2700 支持 LPDDR6 内存,Xclipse 970 GPU 包含 8 个 WGP,与 Exynos 2600 的 Xclipse 960 数量一致。行业Exynos 2700Galaxy S27三星推荐理由:三星新芯片 Exynos 2700 曝光,采用 SF2P 2nm 工艺,双主核设计,Galaxy S27 系列首发,性能提升明显。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Exynos 2700
22:36IT之家(博客/媒体)韩媒报道,三星为控制成本,计划在 Galaxy S27 系列中取消 Exynos 2700 芯片的 FOWLP 封装。FOWLP 封装能改善芯片散热和电气性能,取消后可能导致芯片更容易积热,在长时间游戏、视频录制或运行 AI 功能时触发降频。三星正推进 SBS 架构方案,将处理器和 DRAM 并排放置以优化散热,但效果待验证。此举延续了三星在内存涨价背景下的成本削减策略。行业三星Exynos 2700FOWLP 封装推荐理由:Exynos 芯片的发热问题一直是用户痛点,这次取消 FOWLP 封装可能让 Galaxy S27 的散热雪上加霜。关注三星旗舰手机性能的消费者和数码爱好者,值得了解这个潜在隐患。原文稍后读已读值得跟进有用关注 三星