14:44IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：谷歌下一代AI芯片不走寻常路，放弃CoWoS封装把SRAM塞进芯片里，性能更强但设计也更难了。看看摩根士丹利怎么分析的。
Frozen v2
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7月28日
14:44
摩根士丹利研报指出，谷歌自研 Frozen v2 芯片可能不会采用台积电的 CoWoS 高级封装，而是将 SRAM 直接集成到硅片上。这种方案可提供极高带宽和超低延迟，但面临裸片面积增大、功耗升高的挑战。类似方案已被 Taalas 今年早些时候采用。摩根士丹利预计 Frozen v2 最快 2025 年进入早期生产阶段，2028 年量产，合作伙伴或为美满（Marvell）。
7月21日
10:59
10:59
岚叔@lufzzliz
岚叔@lufzzliz83°
推荐理由：Google为Gemini专门做了芯片Frozen v2，能效是TPU的6-10倍，2028年上线。把部分计算固化到硅片，思路挺实用。
02:15
02:15
官方账号Decoder@Matthias Bastian
精选
推荐理由：Google搞了个叫Frozen v2的芯片，直接把Gemini架构做到硬件里，效率比TPU快6到10倍，预计2028年上线，成本优势可能让它在和OpenAI、Anthropic的竞争中更便宜。
7月20日
22:12
22:12IT之家（博客/媒体）
推荐理由：谷歌搞了个 Frozen v2，专为 Gemini 模型定制，效率比现有芯片高 6 到 10 倍，还能更新权重。AI 芯片方向的新探索，值得关注。