韩国公布端侧 AI 半导体路线图,计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证
韩国政府直接砸 8,002 亿韩元,按应用场景点名要做 10 款端侧 AI 芯片,从家电到机器人无人机全覆盖。三星等代工厂还要优先给流片资源,做 AI 芯片或嵌入式开发的可以关注这个供应链机会。
IT之家原文
韩国政府直接砸 8,002 亿韩元,按应用场景点名要做 10 款端侧 AI 芯片,从家电到机器人无人机全覆盖。三星等代工厂还要优先给流片资源,做 AI 芯片或嵌入式开发的可以关注这个供应链机会。
韩国芯片工人收入是全国平均的三倍,奖金直接跟着 AI 芯片订单走。做半导体、想去东南亚封测厂或关注亚洲劳动力市场的都该看看,涨薪逻辑和风险都讲清楚了。