02:33IT之家(博客/媒体)82°AMD 在 Advancing AI 2026 上公布了下一代 AI 加速器 Instinct MI455X,采用台积电 2nm GAA 工艺,集成 3200 亿个晶体管。该芯片配备 432GB HBM4 内存,带宽达 23.3 TB/s,远超英伟达 Rubin 的 288GB HBM4 与 22 TB/s。MI455X 的 OCP MXFP4 理论峰值性能达 40.26 PFLOPS,是前代 MI355X 的 4 倍。Helios 机架架构将 72 个 MI455X 的显存整合为统一相干域,总容量 31.1TB,比英伟达 NVL72 的 20.7TB 高出 50%。AI模型AMDMI455XHBM4推荐理由:AMD 亮出真家伙:MI455X 堆了 432GB HBM4 和 3200 亿晶体管,FP4 算力比上代快 4 倍,72 卡显存比英伟达 Rubin 多一半,直接对标 NVL72。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
21:30IT之家(博客/媒体)精选72°微软宣布将 AMD 最新的 Helios AI 平台(第6代 EPYC Venice 处理器 + Instinct MI455X 加速器)引入 Azure,用于扩充 AI 计算集群。Helios 平台支持最多 256 核 EPYC Venice 与 72 颗 MI455X 加速器,配备 31TB HBM4 显存,理论 FP4 稠密精度算力达 2900 PFLOPS。该平台将驱动三款新 Azure 服务:HDv2(数据处理)、HXv2(EDA)和 ND MI455X v7(AI 推理)。Helios 计划于 2026 年内供货,微软同时扩大与 AMD 的芯片合作。AI产品AMDHeliosAzure推荐理由:微软要用 AMD 最新的 Helios 平台(EPYC Venice+MI455X)跑 AI 推理,32TB 显存、2900 PFLOPS 算力,适合大规模推理负载。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD