韩国公布端侧 AI 半导体路线图,计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证
韩国政府直接砸 8,002 亿韩元,按应用场景点名要做 10 款端侧 AI 芯片,从家电到机器人无人机全覆盖。三星等代工厂还要优先给流片资源,做 AI 芯片或嵌入式开发的可以关注这个供应链机会。
IT之家原文
韩国政府直接砸 8,002 亿韩元,按应用场景点名要做 10 款端侧 AI 芯片,从家电到机器人无人机全覆盖。三星等代工厂还要优先给流片资源,做 AI 芯片或嵌入式开发的可以关注这个供应链机会。
日经报道说日本的增长战略把芯片放在短期,AI放在中期,想了解日本产业政策走向的可以看看。
日本从 2025 年开始推 AI 本土化,想在算力和模型上摆脱对外依赖,这篇文章讲了它的底气和短板,看看跟中美差在哪。
这是中国在人形机器人领域从研发走向规模化应用的重要信号,关注机器人产业和制造业自动化的从业者值得深入了解具体场景和部署计划。
黄仁勋的这番表态打破了芯片封锁的简单叙事,做AI基础设施或关注地缘科技博弈的人值得细读,看完会对中美AI竞争格局有更深理解。