面板级封装成为半导体设备商新战场
面板级封装正在改变AI芯片制造，中国厂商已经入局，可能影响未来芯片的成本和性能，值得关注。
#面板级封装
共 6 条 · 7 天 0 条 · 30 天 0 条
信息流里打上「面板级封装」标签的资讯、产品与论文，按刊登时间排，新的在上。
6月17日
6月9日
5月27日
日月光推出310mm PLP先进封装自动化产线，2027H1量产
AI/HPC芯片的封装瓶颈正在被打破——日月光用PLP产线解决了中介层尺寸和效率问题，做芯片封装或AI硬件的团队值得关注，2027年量产意味着下一代架构设计可以提前规划。
IT之家原文
5月25日
5月21日
行业16:13
泛林在奥地利设PLP卓越中心，加码先进封装研发AI/HPC芯片对先进封装需求激增，PLP能解决晶圆级封装成本高、效率低的问题，做半导体制造或封装技术的团队值得关注这一技术路线。
IT之家原文
5月20日