AITOPAI热报

高通

general · 首次出现 2026-05-22 · 最近出现 2026-10-19 · 累计提及 231

综述

高通是全球领先的无线通信技术和半导体芯片制造商，尤其在移动处理器领域占据主导地位。随着AI技术的快速发展，高通正积极将人工智能能力整合到其移动平台中，以应对智能体时代的挑战。

高通 近期进展

  • 2024年，高通发布了第六代骁龙8双旗舰芯片：超级至尊版与至尊版，其中超级至尊版采用Offset PoP偏移式堆叠封装技术。高通发布第六代骁龙8超级至尊版与至尊版芯片
  • 高通Snapchat Insider项目成员数已突破2300万，显示出其在开发者社区的广泛影响力。高通：Snapdragon Insider成员突破2300万
  • 第六代骁龙8超级至尊版在端侧AI性能上有显著提升，预填充吞吐量超过330 Token/s，能够高效适配StepEdge-Omni 30B-MoE等大模型。预填充吞吐超330 Token/s：第六代骁龙8超级至尊版端侧适配StepEdge-Omni 30B-MoE

    • 当前焦点与观察点

    高通高管强调，尽管AI智能体正在兴起，但智能手机仍将长期作为个人计算的核心，应用与AI智能体将共存发展。高通高管：智能手机仍是个人计算核心，应用与AI智能体将长期共存

    为应对智能体时代的挑战，高通正将HBC架构整合到骁龙芯片中，以提升端侧AI运行速度与能效。高通骁龙芯片将整合HBC架构，提升端侧AI运行速度与能效

    未来，高通计划在2026年骁龙峰会上展示更多与智能体相关的产品，如阿里千问平板Qwen Book，定位为原生智能体电脑。阿里千问平板Qwen Book现身2026骁龙峰会，定位原生智能体电脑

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