28nm

general · 首次出现 2026-06-15 · 最近出现 2026-10-17 · 累计提及 14

综述

28nm 是芯片制造工艺中的一个成熟节点,通常被视为先进制程与成熟制程的分界线,广泛用于汽车电子、射频、存储控制器、电源管理和物联网芯片,至今仍是全球产能竞争和半导体自主化的关键战场。

28nm 相关的近期进展

  • 御微半导体宣布国内首款可完整覆盖 90~28nm 的掩模图形缺陷检测设备发运国内头部晶圆厂(国内首款可完整覆盖 90~28nm 掩模图形缺陷检测设备发运)。该类设备是成熟工艺产线的质量保障环节,其国产化意味着 28nm 及以上工艺所需的部分检测装备开始摆脱依赖。
  • 铭芯启睿首款 1Gb RRAM 芯片“泰山一号”完成流片,采用 1T4R 存储结构,密度达 30Mb/mm²(铭芯启睿首款 1Gb RRAM 芯片流片)。新型存储器与成熟工艺的兼容性,是 28nm 节点延续生命力的方向之一。
  • 印度宣布再投 1.28 万亿卢比开启“半导体 2.0”计划,重点提升本土芯片制造能力(印度再投 1.28 万亿卢比开启半导体 2.0 计划),其中成熟制程产能建设是各国产业政策博弈的焦点。
  • 华为徐直军就芯片相关技术路线表态称“需产业界参与,不打算说服谁”(华为徐直军回应芯片韬定律),反映出在制程受限背景下,通过工艺叠加、先进封装和系统优化绕开单一节点竞争的思路正在获得讨论。
  • 当前焦点与观察点

    围绕 28nm 的讨论主要集中在三个方向:一是设备国产化能否覆盖从光刻到检测的完整链路;二是 RRAM、FeRAM 等新型存储与 3D 堆叠技术在成熟工艺上能否形成差异化优势;三是汽车雷达、激光雷达等需求放量后,成熟制程产能的供给是否吃紧。与 3nm 等前沿节点的热度相比,28nm 更多体现为产业安全与成本效率之争,后续值得关注的信号包括国产设备在头部晶圆厂的验证进度,以及各地区成熟产线的实际稼动率。

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