40nm

concept · 首次出现 2026-06-29 · 最近出现 2026-10-17 · 累计提及 6

综述

40nm 是一个于 2008 年前后量产的成熟制程节点,至今仍是模拟芯片、射频、MCU、显示驱动和边缘 AI 芯片的主力工艺之一。在先进制程向 3nm、2nm 推进的同时,40nm 及其他成熟节点因车规、工业和物联网需求的拉动,反而出现产能紧张与新一轮扩产潮。

40nm 相关近期进展

  • 边缘 AI 芯片选择 40nm 落地:据日企TAI完成40nm边缘物理AI芯片原型评估,目标2027年量产报道,日本企业 TAI 已完成基于 40nm 工艺的边缘物理 AI 芯片原型评估,计划 2027 年实现量产,显示成熟节点在低功耗推理场景仍有工程与成本优势。
  • 成熟制程扩产持续推进:世界先进-恩智浦合资企业 VSMC 首座新加坡晶圆厂开幕,2027Q1 量产指出,该晶圆厂聚焦成熟制程,将于 2027 年第一季度投产;世界先进:8 英寸晶圆代工供不应求,新加坡 VSMC 首批良率超 99% 进一步确认 8 英寸成熟产能供不应求,首批良率超过 99%。
  • 国内代工格局整合:华虹宏力完成 82.68 亿元收购案,华力微成为其全资子公司显示,82.68 亿元的收购已交割完成,国内特色工艺与成熟节点产能进一步集中。
  • 先进制程对比参照:北大中科院相变忆阻器芯片比NVIDIA A100快478倍报道的存算一体研究,以及台积电在日合资企业 JASM 第二晶圆厂转产 3nm 获日本经产省批准所反映的先进制程扩张,共同勾勒出从成熟节点到前沿工艺并存的多层产业图景。
  • 当前焦点与观察点

    40nm 节点的核心争议与看点在于"成熟制程是否过剩":一方面消费类需求波动使部分成熟产能利用率承压,另一方面汽车电子、功率与边缘 AI 带来的结构性需求又在推动 VSMC 等新厂建设。观察点包括:40nm 在边缘 AI 芯片上的量产进度、成熟制程价格走势,以及中国晶圆厂整合后对全球成熟节点供给格局的影响。

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