300mm 晶圆指直径约 12 英寸的大尺寸硅片，是目前先进制程与大规模量产芯片制造的主流基板规格。相比 200mm 晶圆，单颗晶圆可切出更多芯片，单位成本更低，因此全球晶圆厂的新建与扩建绝大多数以 300mm 产线为主。围绕 300mm 的设备投资、衬底材料与先进封装，正在成为半导体行业观察产能周期的核心指标。
300mm 晶圆厂投资与产能扩张
据 SEMI 预测，全球 300mm 晶圆厂设备投资到 2029 年将达 2270 亿美元，显示各大厂商对大尺寸晶圆产能的长期看好。具体项目上，世界先进与恩智浦的合资企业 VSMC 在新加坡的首座晶圆厂已开幕，计划 2027 年第一季度量产；格罗方德则瞄准 2028 年量产 7nm 级 FD-SOI 工艺，为 10nm 以下制程带来新玩家。相关报道见 SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元 与 世界先进-恩智浦合资企业 VSMC 首座新加坡晶圆厂开幕，2027Q1 量产。
300mm 材料与封装环节的新动向
材料端，Coherent 发布了 300mm SiC 碳化硅衬底，将大尺寸路线延伸到功率半导体领域（见 Coherent 300mm SiC 衬底发布）。上海超硅实现 12 英寸方形硅片量产交付，用于 AI 芯片的 CoPoS 封装，说明 300mm 尺寸正从圆形晶圆向适配面板级封装的方形形态扩展（上海超硅12英寸方形硅片量产交付）。设备端，尼康推出面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110，分辨率 1.5μm、明年上市，反映曝光设备厂商正在把重心从光刻转向封装环节（尼康推出数字曝光设备 DSP-110）。
当前焦点与观察点
300mm 赛道的焦点集中在三方面：一是 AI 需求驱动下的产能竞赛能否被订单消化，2270 亿美元的投资预测是否兑现仍取决于下游需求；二是先进封装正在成为新的技术竞争点，方形硅片、专用曝光设备等配套链条的成熟度值得关注；三是 SiC 等宽禁带材料向 300mm 演进，可能改变功率半导体的成本结构。需要留意的是，"300mm"一词也常出现在摄影领域（如尼康 120-300mm F2.8 镜头），检索时注意区分半导体晶圆规格与镜头焦距两种语境。