先进封装 · AI 话题观测 · AITOP

§ 01综述

先进封装是一种超越传统封装的半导体制造技术，通过更紧密的集成方式提升芯片性能、降低功耗，在AI、高性能计算等领域成为关键支撑。随着AI芯片需求爆发，先进封装技术正成为半导体产业竞争的新焦点。

先进封装近期进展

Counterpoint：五年1.3亿颗先进封装AI芯片，英特尔挑战台积电原文标题

应用材料FY2026Q3营收91.15亿美元，创历史最高环比增长原文标题

SK海力士8月27日举行美国印第安纳后端工厂奠基仪式原文标题

矽品精密云林斗六厂动工，将导入CoWoS先进封装原文标题

台积电何军：5.5倍光罩尺寸CoWoS良率可达99%，2029年推15倍原文标题

中国先进封装投资浪潮：4000亿项目聚焦Chiplet 3D集成与AI芯片基板原文标题

当前焦点与观察点

AI芯片需求持续爆发，推动先进封装技术迭代与产能扩张。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）作为先进封装代表技术，台积电5.5倍光罩尺寸良率达99%，2029年将推出15倍版本，技术成熟度提升。Chiplet（小芯片）3D集成成为热点，中国4000亿项目聚焦该领域，显示产业对异构集成的重视。供应链竞争加剧，英特尔计划五年内生产1.3亿颗先进封装AI芯片挑战台积电，SK海力士、矽品等企业也在扩产。同时，应用材料营收创新高，反映上游设备需求增长，先进封装产业链各环节协同发展，未来技术突破与产能布局将决定企业竞争力。

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