先进封装是一种半导体制造技术，通过将多个芯片或芯片组件集成在一个封装体内，以提升芯片性能、减小体积并降低功耗。随着人工智能、5G等新兴技术的快速发展，先进封装技术已成为半导体产业的关键突破口，市场规模持续扩大。
先进封装近期进展
Counterpoint研究报告显示，未来五年全球将有1.3亿颗采用先进封装技术的AI芯片出货，英特尔正通过这一技术挑战台积电的市场地位。台积电何军透露，目前5.5倍光罩尺寸的CoWoS先进封装良率已可达99%，并计划在2029年推出15倍光罩尺寸的产品，进一步提升集成度。矽品精密云林斗六厂已动工，将导入CoWoS先进封装技术，以满足日益增长的市场需求。台积电何军：5.5倍光罩尺寸CoWoS良率可达99%，2029年推15倍
SK海力士于8月27日举行美国印第安纳后端工厂奠基仪式，进一步扩大其先进封装产能。三星与高通正合作开发AI芯片的2.1D封装技术，有望提升芯片性能与能效。群创发布了Chip Last型FOPLP封装平台，为先进封装提供了新的解决方案。三星与高通合作开发AI芯片2.1D封装技术
当前焦点与观察点
应用材料在FY2026Q3实现营收91.15亿美元，创下历史最高环比增长，反映出先进封装设备市场的强劲需求。市场消息称，台积电正在洽谈收购友达两座面板厂，以扩充先进封装产能，同时扩大CoW封装外包规模，以满足英伟达等客户对AI芯片的旺盛需求。消息称台积电洽谈收购友达两座面板厂，扩充先进封装产能
先进封装技术正成为半导体产业链竞争的新焦点，各大厂商纷纷加大投入，争夺这一快速增长的市场。随着AI芯片需求的激增，先进封装技术的创新与产能扩张将成为半导体企业未来发展的关键驱动力。