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CoPoS是一种先进的半导体封装技术，处于半导体产业先进封装领域的前沿位置，被广泛应用于AI芯片和显示面板等高端电子产品的制造中。近年来随着半导体行业对高密度、高性能封装技术的需求增长，CoPoS逐渐成为行业关注的重点技术方向之一。
CoPoS 近期进展
9月左右消息传出，台积电洽谈收购友达两座面板厂以扩充先进封装产能，其中涉及CoPoS相关产能布局，这为CoPoS在显示面板领域的应用提供了新机遇。消息称台积电洽谈收购友达两座面板厂，扩充先进封装产能10月初先封科技联合燧原发布国内首款AI算力芯片玻璃基CoPoS样品，标志着CoPoS技术在AI芯片领域的应用取得突破性进展，为未来高性能AI设备提供支撑。先封科技联合燧原发布国内首款AI算力芯片玻璃基CoPoS样品
10月上旬燧原科技联合中兴通讯发布云燧ESL64-O超节点，通过自研AI芯片与架构创新降低互联成本，其中采用的CoPoS技术进一步优化了芯片间数据传输效率，推动行业互联成本下降。燧原科技联合中兴通讯发布云燧ESL64-O超节点，自研AI芯片与架构创新降低互联成本
9月底上海超硅完成12英寸方形硅片量产交付，该硅片用于AI芯片CoPoS封装，为CoPoS技术在AI芯片领域的规模化生产提供了关键材料支持，提升了国产半导体供应链能力。上海超硅12英寸方形硅片量产交付，用于AI芯片CoPoS封装
今年年中台积电加速研发CoPoS封装以取代CoWoS，采用玻璃核心基板后预计可降本30%，这一举措推动了CoPoS技术在成本控制方面的优势，吸引更多企业关注。台积电加速研发CoPoS封装取代CoWoS，玻璃核心基板降本30%
郭明錤指出台积电CoPoS先进封装计划于2028年上半年量产，英伟达或率先尝试使用该技术，显示出CoPoS在未来先进封装市场的领先地位与广泛应用潜力。郭明錤：台积电CoPoS先进封装2028H2量产，英伟达或率先试水
台积电推进310×310毫米面板级封装，CoPoS最早将于2028年量产，这一尺寸升级为CoPoS在更大规模半导体产品中的应用铺平道路，满足行业对更高集成度的需求。台积电推进310×310毫米面板级封装，CoPoS最早2028年量产