EMIB

product · 首次出现 2026-05-26 · 最近出现 2026-10-16 · 累计提及 38

综述

EMIB是英特尔开发的一种先进封装技术,主要用于连接不同芯片,特别是在AI芯片领域。近期,随着台积电CoWoS产能全订,客户开始转向英特尔的EMIB-T解决方案。

EMIB 近期进展

台积电CoWoS产能全订后,客户纷纷转向英特尔EMIB-T封装技术,联发科已确定其下一代芯片将独家采用英特尔EMIB-T封装,预计2027年Q4量产。瑞银研究报告显示,EMIB-T封装良率已达90%,英特尔有望代工AMD芯片。Counterpoint预测五年内将有1.3亿颗先进封装AI芯片,英特尔正借此挑战台积电的市场地位。三星与高通合作开发的AI芯片也采用了2.1D封装技术,表明这一领域竞争日趋激烈。

当前焦点与观察点

英特尔14A制程缺陷密度曲线表现最佳,为其EMIB技术提供了坚实基础。英特尔已任命李锡熙为代工执行副总裁,强化AI芯片先进封装能力。Cadence AI驱动参考流程已在英特尔Intel 18A-P/14A节点完成认证,进一步推动EMIB技术的应用。联发科第二款AI ASIC加速器有望2028年量产,英特尔代工EMIB进展良好。随着AI芯片需求激增,EMIB技术正成为英特尔在先进封装领域的重要筹码,有望在未来几年内获得更大市场份额。

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