EMIB 近期进展

EMIB，即嵌入式多芯片互连桥接技术，是一种用于先进封装的芯片连接技术。近期，EMIB 技术在 AI 芯片领域取得了显著进展。

EMIB 近期进展

原文标题：Counterpoint：五年1.3亿颗先进封装AI芯片，英特尔挑战台积电
英特尔在五年内生产了1.3亿颗采用EMIB技术的先进封装AI芯片，这表明英特尔在先进封装市场正积极挑战台积电的领导地位。

原文标题：瑞银预测英特尔将代工AMD芯片，EMIB-T封装良率达90%
瑞银预测英特尔将代工AMD芯片，同时EMIB-T封装技术的良率达到了90%，这进一步证明了EMIB技术的成熟和可靠性。

原文标题：联发科第二款AI ASIC加速器有望2028年量产，英特尔代工EMIB进展良好
联发科的第二款AI ASIC加速器预计将在2028年量产，而英特尔在代工EMIB方面的进展良好，这预示着EMIB技术将在未来几年内得到更广泛的应用。

原文标题：Cadence AI驱动参考流程在英特尔Intel 18A-P/14A节点完成认证
Cadence的AI驱动参考流程在英特尔Intel 18A-P/14A节点完成认证，这标志着EMIB技术在芯片设计领域的进一步成熟。

当前焦点与观察点

EMIB技术作为先进封装的关键技术之一，其发展备受关注。当前焦点主要集中在以下几个方面：
• EMIB技术的良率和成本控制。
• EMIB技术在AI芯片领域的应用前景。
• EMIB技术与其他先进封装技术的竞争态势。

随着技术的不断进步和市场的需求增长，EMIB技术有望在未来几年内得到更广泛的应用，并推动芯片封装技术的进一步发展。