CoWoS是台积电开发的一种先进芯片封装技术，当前处于AI芯片封装领域的关键位置。这种技术主要用于高带宽内存与计算芯片的集成，是支持人工智能计算性能的重要基础。
CoWoS 近期进展
台积电何军透露，5.5倍光罩尺寸的CoWoS技术良率已达99%，并计划在2029年推出15倍光罩尺寸的版本，这将进一步提升芯片集成度。台积电何军：5.5倍光罩尺寸CoWoS良率可达99%，2029年推15倍
由于CoWoS产能已全部预订，部分客户开始转向英特尔的EMIB-T封装解决方案，该技术良率已达到90%。台积电CoWoS产能全订 客户转向英特尔EMIB-T
硅品精密宣布其云林斗六工厂动工，将导入CoWoS先进封装技术，以满足不断增长的市场需求。矽品精密云林斗六厂动工，将导入CoWoS先进封装
当前焦点与观察点
CoWoS技术面临的主要挑战是产能瓶颈，据报道台积电已扩大CoW封装外包规模以满足英伟达等AI芯片巨头的需求。根据Counterpoint预测，未来五年将有1.3亿颗先进封装AI芯片出货，这表明CoWoS及相关技术仍有巨大发展空间。随着英特尔等竞争对手推出类似技术，如EMIB，CoWoS的市场竞争将更加激烈。创意电子发布的台积电N2P工艺HBM4E IP，速率达16Gbps，也显示了CoWoS生态系统不断扩展的趋势。联发科计划在2028年量产第二款AI ASIC加速器，可能采用英特尔代工的EMIB技术，这进一步加剧了先进封装市场的竞争格局。