HBM5 是高带宽内存（HBM）的第五代规格，面向下一代 AI 加速器与高端 GPU，在 HBM4 之后进一步提升带宽、容量与堆叠层数。随着 HBM4 尚处于量产爬坡阶段，三星、SK 海力士、美光三大原厂已围绕 HBM5 及其延伸路线（HBM4E、定制化 HBM、垂直堆叠等）展开提前布局，竞争焦点从单纯堆叠层数转向散热、定制化和供应链绑定。
HBM5 近期进展
当前焦点与观察点
一是定制化趋势。三星发布了面向 AI 系统的 zHBM，宣称目标是将 AI 系统响应速度提升 10 倍，反映原厂正从标准化产品转向与客户协同的定制内存方案，这与英伟达等大客户的需求深度绑定。三星全永铉与黄仁勋已就 HBM4 及晶圆代工展开会谈，而黄仁勋计划在纽约与三星李在镕、SK 崔泰源会面，HBM 供应是核心议题之一，显示下游巨头正直接介入供应分配与下一代规格谈判。
二是供应链与研发投入的绑定加深。SK 海力士宣布为合作伙伴提供最高 50% 的研发成本预付款，且研发失败仍照常结算，这类激进的合作模式意在锁定 HBM4E/HBM5 时代的客户关系。综合来看，HBM5 阶段的胜负手可能不再只是堆叠层数或带宽参数，而是散热结构、定制能力、良率爬坡速度与供应链话语权的综合较量。后续值得关注的观察点包括：JEDEC 是否在 2026—2027 年间敲定 HBM5 正式规格、三星首款产品的量产时点，以及英伟达下一代平台对 HBM5 的采用节奏。